新機：華為5G手機來了；蘋果可折疊設備曝光；天璣8100明天亮相；realme發布150W秒充技術

admin 1年前 (2022-03-06) caiji 172 0

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realme真我發布150W快充近日，realme真我在2022年MWC 無紡布廠家15838056980世界移動通信大會期間正式發布“150W光速秒充”技術，同時宣布新品“真我GT Neo3”將首發搭載150W光速秒充，號稱可以“5分鐘充電50%”。與此同時，realme還公布了世界首個100W-200W光速秒充架構——UDCA，官方稱集速度、安全性和快充電池技術于一身，打造了更為完備的閃充解決方案。根據官方說明，為達到更快充電速度，UDCA光速秒充架構采用并聯多路電荷泵方式增加充電電流，以更低轉化損耗、更低電阻、更低溫度實現150W大功率閃充。在實現超百瓦大功率的同時，其配備擁有領先算法的溫控管理機制，讓運行溫度始終保持在43°C以下，無需擔憂發熱引發風險。新款ThinkPad搭載驍龍8cx Gen3今天，聯想正式發布了首款搭載 Arm 處理器的 ThinkPad 筆記本，型號為 ThinkPad X13s Gen 1，搭載了高通最新的驍龍 8cx Gen3 處理器。打開鳳凰新聞，查看更多高清圖片無紡布廠家15838056980這款筆記本搭載了 13.3 英寸 16 比 10 屏，1200p 分辨率，采用鎂質機身，重量僅為 1.06 公斤。這款筆記本搭載了 49.5 Wh 電池，視頻播放續航時間長達 29 小時。配置方面，這款筆記本搭載了高通驍龍 8cx Gen 3，最高可選 32 GB LPDDR4X-4266 內存和 1TB SSD，可選 mmWave 5G 連接。由于搭載了 ARM CPU，ThinkPad X13s G1 采用了被動散熱，沒有風扇。接口方面，這款筆記本搭載了兩個 USB-C 接口，還有耳機接口。這款筆記本的尺寸為 298.7 x 206.4 x 13.4 mm。據悉，聯想 ThinkPad X13s 將于 5 月上市，起售價為 1100 美元（約 6963 元人民幣）。索尼Xperia 1 IV渲染圖曝光近日，爆料者 Onleaks 與外媒 Giznext 合作發布了索尼 Xperia 1 IV 的渲染圖。據外媒報道，Xperia 1 IV 將是索尼 Xperia 1 系列的第四代產品，其設計語言與上代 Xperia 1 III 基本一致。Xperia 1 IV 也將采用與上一代機型類似的直屏、直角邊設計。新機尺寸為 164.7 x 70.8 x 8.3 毫米，加上攝像頭凸起厚度為 9.5 毫米。Xperia 1 IV 采用垂直設計的相機模塊，三個攝像頭外加一個 LED 閃光燈。并依然保留 3.5mm 耳機插孔，位于頂部框架的左上方。Xperia 1 IV 的右側為是音量鍵、電源鍵和快門鍵，其中電源鍵集成了指紋識別模塊。TCL 推出兩款概念手機據報道，TCL 在 MWC 世界移動通信無紡布廠家15838056980大會上展示了兩款概念設備，分別名為 TCL 360-degree Ultra Flex 和 TCL Fold N Roll。TCL Fold N Roll 自上次官方展示后沒有發生大的改變，該設備結合了卷軸屏和折疊屏兩種形態，既能進行折疊，還能像卷軸屏那樣擴大屏幕尺寸，最大屏幕尺寸達 8.8 英寸，常規狀態下屏幕尺寸為 7 英寸。TCL 展示的另一個概念設備名為 TCL 360-degree Ultra Flex，其中間的鉸鏈支持雙向折疊，也就是能翻折超過 180 度。天璣8100芯片來了今日上午，聯發科技通過官方微博宣布，天璣新品將于明日亮相，“天璣新品明天見”。根據此前爆料，即將發布的天璣新品為天璣 8100 芯片。天璣 8000 系列包括天璣 8000 和天璣 8100，其中天璣 8100 頻率更高。據數碼博主 @數碼閑聊站透露，天璣 8100 采用臺積電 5nm 制程工藝，擁有 4 個 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配備與驍龍 888 相同的 4MB 三級緩存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。該博主還表示，天璣 8000 系列放在中端市場很強，Redmi、realme 量產機下個月亮相，其它廠商稍晚些也會采用這款處理器。華為墨水平無紡布廠家15838056980板參數公布據報道，華為在海外發布了 MatePad Paper 墨水平板，售價 499 歐元（約 3547.89 元人民幣）。現在，華為海外官網上已經公布了 MatePad Paper 墨水平板的更多參數。據華為官方數據，MatePad Paper 的尺寸為 225.2 mm x 182.7 mm x 6.65 mm，重量約為 360g。屏幕尺寸為 10.3 英寸，1872 x 1404 分辨率，227 PPI。華為沒有明確公布 MatePad Paper 的處理器，只表示它是一款 6 核型號，可能是麒麟 820E。其他方面，這款平板配備了 3625mAh 電池，支持 10V / 2.25A 快充，USB-C 接口為 USB 2.0 速度，搭載 2 揚聲器。諾基亞推出三款智能手機近日，諾基亞（HMD Global）在 MWC 2022 上推出了三款新的入門級智能手機。三款新機分別為諾基亞 C21、諾基亞 C21 Plus 和諾基亞 C2（第二代）。諾基亞 C21 Plus 配備后置雙攝像頭，而諾基亞 C2 第二代和諾基亞 C21 則配備單個后置攝像頭。據悉，諾基亞 C21 運行 Android 11（Go 版）系統，配備 6.517 英寸的 HD+ 屏，搭載八核紫光展銳 SC9863A SoC 以及 2GB 和 3GB RAM，配備 8MP 后置攝像頭、定焦鏡頭，前置 5MP 自拍鏡頭。而諾基亞 C21 Plus 除了提供 2GB、3GB 和 4GB RAM 和 32、64GB 存儲外幾乎與 C21 完全相同，后置 13 MP 主攝和一個 2 MP 攝像頭，前置 5 MP 鏡頭，配備 4000mAh 電池支持 IP52 防水。蘋果20 無紡布廠家15838056980英寸折疊混合設備曝光本周有消息稱，蘋果正在開發一款屏幕約為 20 英寸的可折疊設備。彭博社的 Mark Gurman 在他最新的 Power On 通訊中表示了對這款待發布的可折疊 MacBook / iPad 的關注。Mark Gurman 稱：“蘋果可以使用連接到物理鍵盤的可折疊 20 英寸屏幕，或者僅將顯示器的一側用作虛擬鍵盤。有人告訴我，蘋果確實一直在探索采用第二種方法的雙屏可折疊 MacBook / iPad 二合一設備。它將用物理鍵盤和觸控板換取全觸摸屏底座。”DSCC 分析師羅斯?楊 (Ross Young) 之前表示，蘋果正在與供應商就這一類別進行磋商，雖然最終量產的機型可能還需要幾年的時間，但蘋果明確表達了對于某種 20 英寸可折疊產品的興趣。新款Apple Watch大升級彭博社的 Mark Gurman 的一份新報告表明，2022 年可能是 Apple Watch“自最初型號以來蘋果歷史上最大的 [一年]”。此外，越來越慢和過時的 Apple Watch Series 3“可能最終會退役”。Gurman 強調，蘋果今年可能會推出三款新的 Apple Watch。據稱，這些新機型將包括：Apple Watch Series 8；新版 Apple Watch SE；無紡布廠家15838056980面向極限運動的新版 Apple Watch。Gurman 認為，今年的新款 Apple Watch 不會增加任何全新的健康監測傳感器，其主要更新將會是活動跟蹤功能升級和更快的處理器。Apple Watch Series 3 可能最終會退役。華為Mate 40E Pro上架近日，華為 Mate 40E Pro 終于正式上架，為 Mate 系列帶來了難得的 5G 手機選擇。與此前的舊版不同，華為 Mate 40E Pro 這一次在芯片方面并沒有選擇原來的麒麟 9000 芯片，而是采用了麒麟 9000L。從官網公布的參數來看，它依舊采用了 5nm 制程工藝，主頻也還是 3.13 GHz，并且還是 22 核 G78 GPU 設計。至于其他配置方面，華為 Mate 40E Pro 搭載 5000 萬像素超感知后置三攝、6.76英寸超曲環幕屏、4400mAh 大電池和 66W 快充等。比較奇特的是，它目前的產品規格參數并沒有提到 NFC 配置，目前并無法判斷其是否去掉了這項功能。價格方面，這款新機目前僅提供了 8GB+256GB 可選擇，售價為 6499 元。華碩ZenFone 8Z小屏手機華碩 ZenFone 8Z 在 MWC 上正式發布，8+128GB 版本為 42999 印度盧比（約 3624.82 元人民幣），似乎與 ZenFone 8 區別不大。該機搭載高通驍龍 888 移動處理平臺，輔以 8GB LPDDR5 內存和 128GB UFS 3.1 閃存，采用 5.9 英寸 FHD+ 分辨率 120Hz 刷新率 AMOLED 屏，1100 尼特亮度，支持 HDR10+，覆蓋 Victus 玻璃，內置 4000mAh 電池，支持 30W 快充（QC5）。此外，該機前置 12MP（索尼 IMX663, f / 2.2）鏡頭，后置 64MP（索尼 IMX686,f / 1.8, 四軸 OIS）主攝 + 12MP（索尼 IMX363，3 軸 EIS）超廣角鏡頭，支持運動跟蹤，可實現最高 4K UHD 120fps 慢動作視頻錄制和最高 8K 視頻拍攝，厚 8.9mm，重 169g，支持 IP68、NFC，保留 3.5mm 耳機孔，運行基于 Android 11 的 ZenUI 8 系統。