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該設備算力要求與MacBook Pro同等級，對ABF載板的需求較市場此前預估有望翻倍。

文|鄭遠方

今日，天風國際分析師郭明錤再次發布報告，透露蘋果AR/MR設備新動向。

蘋果這一設備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm制程，由臺積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載板（注：一種半導體IC載板），載板由欣興獨家開發。這也意味著，蘋果AR/MR設備將采用雙ABF載板，高于市場與天風國際此前預估的一片。

2023/2024/2025年，蘋果AR/MR裝備出貨量分別有望達300萬部、800-1000萬部與1500–2000萬部，對應ABF載板需求600萬片/1600-2000萬片/3000-4000萬片。

值得一提的是，蘋果目標10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活躍用戶超10億人。也就是說，未來10年內，蘋果至少需要售出10億臺AR裝置。在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

ABF載板的高需求背后，是運算能力的高要求。郭明錤指出，其設備運算能力要求與MacBook Pro同等級，顯著高于iPhone。而目前VR/AR設備的最大芯片無紡布廠家15838056980供應商高通主流產品運算能力為手機等級，也就是說，蘋果AR/MR頭顯運算能力領先對手產品2-3年。

不過，2024-2025年，蘋果競品也將具備PC/Mac等級算力并使用ABF載板，屆時有望進一步推升“元宇宙”對ABF載板的需求。

ABF載板持續吃緊 元宇宙又添增量需求

近年來，由于5G/6G、電動汽車、低軌衛星、異質集成技術等新興技術興起，而高運算性能芯片封裝已離不開ABF載板，驅動后者需求激增，過去半年短缺情況愈加惡劣。AMD、英偉達、英特爾也已相繼對ABF短缺問題作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，為ABF載板打開了又一大增量空間。

此前，市場共識為短缺將自2023年下半年開始改善，但郭明錤今日給出觀點，由于蘋果設備及AMD CPU需求強勁，作為產業龍頭的欣興ABF供應缺口將延至2025-2026年后。

雖說多家廠商已就ABF展開擴產，但產能釋放仍需時日，且上游關鍵材料ABF基膜產能增速較低限制ABF載板產能釋放，疊加下游芯片封裝面積增大趨勢下ABF良率降低，或許還需謹慎看待未來產能擴張。

正如興森科技此前在調研中所說，“IC載板行業本來就是少數者的游戲”。IC載板在核心參數上要求更為嚴苛，密度、技術要求普遍高于普通PCB板。同時，行業在技術、資金、客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大。